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MCU芯片高速測試燒錄機
用于MCU或其他芯片的全自動燒錄測試(配合用戶的燒錄測試模塊),完成 tray to tray的芯片的高速搬移及測試座的裝載及取出,最大效率3000pcs/hr(每芯片10S燒錄測試時間下)
晶圓級探針檢測裝載機
越來越多的半導體晶圓需要在晶圓切割封裝前進行晶圓級的檢測,提前剔除不良品或進行可靠性測試,W6000實現探針卡和晶圓片的裝載,并實現微針和全部芯片的高精度對準及組合
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