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用于MCU或其他芯片的全自動燒錄測試（配合用戶的燒錄測試模塊），完成 tray to tray的芯片的高速搬移及測試座的裝載及取出，最大效率3000pcs/hr(每芯片10S燒錄測試時(shí)間下）
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